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标题: 关于LED模型的建立问题 [打印本页]

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 09:06
标题: 关于LED模型的建立问题
想问下各位用FloEFD的兄弟姐妹们，用Pro-e直接模拟LED灯具的时候对于其中的LED模型如何设立？
其中的热沉、绝缘层、铜箔层要如何设定？还是忽略？各个元件导热系数如何取舍？
铝基板有没有设定传热方向（即非异向性穿热）？一般导热系数设置多少？
以上请各位兄弟姐妹们发表下各自的想法，谢谢！

作者: szbay 时间: 2011-5-1 09:06

用Pro-e直接模拟LED灯具的时候对于其中的LED模型如何设立？我一般是用双热阻模型，或者实体块近似替代LED
铝基板有没有设定传热方向（即非异向性穿热）？一般导热系数设置多少？铝基板其实导热系数很难定，有人说近似看成2.0，其实也不一定准确，铝的导热系数很高，但是那层绝缘层就很难说了。所以我以前搞大功率LED100W以上的都是查规格书的热阻，然后建立双热阻模型或者用块替代LED，然后推算结温。至于5W以下的，我还没搞过，呵呵，见笑了

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 09:06

感谢

还是热阻模型，铝基板还真是不好搞。。。

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:06

还想请教下二楼的兄弟，
同等power下双热阻模型和块发热的结果相差多少？

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:06

Rjc、Rjb这两个数值如何得到？
LED芯片规格书里面好像只有一个low thermal resistence，
请告知下，谢谢！

作者: AVC 时间: 2011-5-1 09:06

一般从规格书上查出来的，要么根据规格书上的热阻数据，对应自己建立的模型，可以算出来。 Rjc一般对散热影响不大，因为LED散热都是单向的，最主要的Rjb一定要搞准。
其实用发热块自己算跟双热阻模型是一样的，双热阻其实是个很简单的模型，就是公式 Tj=Tb+（P*Rjb）
只不过双热阻是电脑给你算出来，发热块是你自己算出来而已。

作者: delta 时间: 2011-5-1 09:06

icepak里面双热阻模型是用block简历的吧用network-- >two resisitor
下面有三个数值需要输入 Rjc、 Rjb、 Junction power，这三个数值怎么得出?
比如cree的XP-G芯片（1W），cree给出的热阻是6 C/W，这样的情况下如何得出上面三个数值？
还有个board side(这个参数是指发热的方向面吧？）
没有做过双热阻模型有点迷糊，请指教，谢谢！

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