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标题: 热设计技术规范 [打印本页]

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 09:06
标题: 热设计技术规范
热设计技术规范

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热设计的基础知识与规范

前言
本规范根据通信产品热设计相关资料及热实验结果等编制而成。
本规范起草单位：
本规范授予解释单位：
本规范主要起草人：
本规范批准人：
目录

1 概述 1
1.1 热设计的目的 1
1.2 热设计的基本问题 1
1.3 热设计应遵循的原则 1
2 热设计的基本知识 3
2.1 基本概念 3
2.2 热量传递的基本方式极其基本方程式5
2.3 增强散热的方式6
3 自然对流散热 7
3.1 自然对流热设计应考虑的问题 7
3.2 自然对流换热系数的计算  9
4 强迫对流散热——风扇冷却11
4.1 风道的设计 11
4.2 抽风与鼓风的区别 16
4.3 风扇选型设计 17
4.4 机柜/箱强迫风冷热设计 22
5 单板元器件安全性热分析24
5.1 元器件温升校核计算  24
5.2 元器件的传热分析 27
5.3 散热器选型参数的确定 27
5.4 散热器选用与安装的原则 29
6 通信产品热设计步骤 30
7 附录 32
7.1 热仿真软件介绍 32
7.2 参考文献 32
本文针对公司产品的特点，提供了热设计的基础理论知识、热设计的基本方法与步骤、热设计的原则等内容。
热设计的基础知识与规范

第一章概述
1.1 热设计的目的
采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题
1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；
1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；
1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；
1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；
1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；
1.2.6 热设计中允许有较大的误差；
1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗
产品的经济性  与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:06

收藏了，谢谢！

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 09:06

作者: fluent 时间: 2011-5-1 09:06

谢谢楼主分享

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:06

好东西，谢谢楼主了，你辛苦了

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:06

谢谢分享！但是怎么里面的公式都没有了啊？

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 09:06

very good
very good

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 09:06

谢谢啦。很好的资料！不过，有些公式不显示，不知道为什么？

作者: wcc200207 时间: 2012-2-23 19:28
2.1某些基本概念
2.1.1 温升
　　指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。如果忽略温度变化对空气物性
的非线性影响，可以将一般环境温度下（如空调房27℃）测量获得的温升直接加上最
高可能环境温度获得最恶劣环境下的器件近似温度。例如在空调房内测得某器件温升
为40℃，则在55℃最高环境温度下该器件的温度将为95℃。
2.1.2 热耗
　　指元器件正常运行时产生的热量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。
一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。计算元器件温升时，应根
据其功耗和效率计算热耗，当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于
功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的75%。其实为给设计留一个余量，
有时直接用功耗进行计算。但注意电源模块的效率比较高，一般为70%~95%，对于同
一个电源模块，输出功率越小，效率越低。
2.1.3 热流密度
　　单位面积上的传热量，单位W/m2。
2.1.4 热阻
热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了
1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路
径上的温升。
　　可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电
压，则热阻相当于电阻。
　　以下是一些单板元器件热分析使用的重要热阻概念，这些热阻参数一般由元器件
生产厂商根据标准实验测量提供，可在器件的用户说明书中查出：
2.1.4.1 结至空气热阻Rja：元器件的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的
总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。
2.1.4.2 结至壳热阻Rjc：元器件的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与
壳的温差。
2.1.4.3 结至板热阻Rjb：元器件的

作者: Shark 时间: 2013-1-6 15:15
表示一點疑問，資料裏面的公式我一個也看不到？這是什麽原因？

作者: admin 时间: 2013-1-7 08:58