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标题:
机箱常见风道设计
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作者:
哈哈哈哈
时间:
2011-5-1 09:05
标题:
机箱常见风道设计
机箱常见风道设计
机箱常见风道设计 (2008-07-29 18:14:52)
如果一个机箱没有合理的风道设计,任凭风扇的散热能力再强,也只能是在一堆“热气”中不断旋转,效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱,必需要考虑冷风从哪里进入,热风从哪里散出,风的流向如何控制。
当然,可以打开机箱侧板,再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹,但随之会带来一系列的问题:大量灰尘进入机箱,日久天长容易损坏板卡等精密配件;配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康;机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。
设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道,冷风从一侧散热孔进入,在风扇的帮助下,从另外一侧的散热孔抽出,在流动的过程中带走热量。
TAC标准,优势散热机箱
TAC标准,这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较,为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。
在TAC1.0版中,Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管,并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流,从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快,这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。
之后Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改,使风道形成得更加合理,这就诞生了TAC 1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm,机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口,为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。
主流机箱产品风道解析
目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计,具体为:外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱,经过南桥芯片,各种板卡,北桥芯片,最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后,一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱,另外一部分从电源底部或后部进入电源,为电源散热后,再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇,避免了过大的噪音,实现了“绿色”散热。
机箱常见风道设计
机箱常见风道设计.rar
作者:
YOYO
时间:
2011-5-1 09:05
收了
謝謝分享
。。。
作者:
那是谁
时间:
2011-5-1 09:05
看看咯 学习一下
作者:
花花世界
时间:
2011-5-1 09:05
谢谢樓主分享!
作者:
tender
时间:
2011-5-1 09:05
多谢楼主分享
作者:
我不会
时间:
2011-5-1 09:05
谢谢樓主分享!
作者:
时间定格
时间:
2011-5-1 09:05
非常感谢,给你加分
作者:
wcc200207
时间:
2012-2-23 19:32
好资料,谢谢分享
作者:
calabazas
时间:
2012-3-28 01:09
谢谢樓主分享!
作者:
xueminzhang
时间:
2013-2-21 16:02
感谢分享
作者:
llg096
时间:
2013-3-8 09:46
谢谢楼主分享
作者:
1361715275
时间:
2013-5-18 11:29
谢谢 学习
作者:
blackice_man
时间:
2013-7-3 11:41
多谢分享!!!!
作者:
thytyty
时间:
2013-7-15 08:53
谢谢楼主.不错的学习资料!
作者:
940401950
时间:
2014-1-2 19:53
謝謝分享!
作者:
ctx
时间:
2014-1-3 21:47
谢谢楼主分享
作者:
moonight
时间:
2014-3-19 11:18
话不多说 赶紧下载
作者:
海林
时间:
2014-7-7 10:58
谢谢樓主分享!
作者:
frozen
时间:
2014-7-8 16:40
值得学习!
作者:
zgpkaoyan2010
时间:
2015-10-28 22:04
楼主辛苦啦~
作者:
zgpkaoyan2010
时间:
2015-11-1 11:52
好资料,下载,谢谢分享
作者:
余小歪CETC
时间:
2017-4-22 13:10
多谢楼主分享
作者:
sanxiyo_LU2uB
时间:
2019-10-28 21:59
怎么打不开啊,兄弟
作者:
炳尹
时间:
2020-5-14 14:04
谢谢樓主分享!
作者:
s478006708
时间:
2020-12-17 15:27
感谢分享
作者:
petergyj
时间:
2020-12-25 11:49
谢谢分享
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