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标题: 电子器件空气强制对流冷却研究 [打印本页]

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:03
标题: 电子器件空气强制对流冷却研究

陶文铨, 何雅玲的研究论文，分析了散热器翅片开缝对传热特性的影响，对热设计有一定知道意义

电子器件空气强制对流冷却研究.pdf (385.33 KB)

电子器件空气强制对流冷却研究
李斌, 陶文铨, 何雅玲
(西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室, 710049 , 西安)
摘要: 运用翅片开缝等设计思想,对电子器件空气冷却平片散热器中的翅片进行改进,并对连续平片、分段平片、分段开缝翅片等散热器进行了层流流动与换热的数值模拟. 研究发现,在相同风扇泵功条件下,分段平片性能优于连续平片,开缝翅片优于分段平片. 提出了一种适用于冷却要求更高的新型散热器,相比原散热器,新型散热器翅片间距和翅片厚度更小,翅片开缝且分段. 初步研究表明,这种新型散热器在风扇功率足够的情况下,可以用于下一代热负荷更高的CPU ,并讨论了常规的空气强制对流冷却的极限问题.

关键词: 电子器件;散热器;翅片开缝;翅片分段
中图分类号: TK124 　文献标识码: A 　文章编号: 0253O987X(2006) 11O1241O05
Study on Forced Air Convection Cool ing for Electronic Assembl ies

　随着微电子设备发热量的增长及其尺寸的减小,现代电子装置正在向高功率密度、高可靠性、高效率方向发展. 电子元件的故障率随元件温度的升高呈指数关系增加. 据文献[ 1 ]的预测,在未来5～10 年内,40～50 W/ cm2 的热流密度水平将是制约电子器件功耗继续增长的主要瓶颈.

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 09:03

自己先顶下，确实是好资料

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:03

download and study..tks

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 09:03

不过买不起这么贵的东西。

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:03

多谢分享！

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