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标题: 电源行业的各部件散热，对应的导热界面材料推荐 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-8-16 14:59
标题: 电源行业的各部件散热，对应的导热界面材料推荐
导热界面材料广泛应用于电源行业中，对电源主芯片、PCB板、MOS管等，都起了散热保驾护航的作用。今天兆科小编主要通过对电源分类及各部件的特性，结合导热界面材料性能特性来进行应用推荐。

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   导热界面材料在电源产品上的应用及推荐：
   1、电源主芯片：导热硅胶片、导热硅脂；
   2、IGBT、MOS管：导热绝缘片、导热硅脂
   3、变压器、大功率电阻电容：导热凝胶
   4、整块PCB板底部：导热矽胶布；
   5、整体灌封：导热灌封胶。

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   电源主芯片：可根据电源芯片的功率进行划分，大电源的主芯片一般要求会比较高，如：UPS电源，由于其强大的供电功能，主芯片要承担整个机体的工作强度，此时会凝聚大量热源，那就需要我们的导热界面材料来充当良好的导热介质。一般可用到的导热界面材料为导热硅胶片，导热系数2.0W左右，也可直接涂抹2.0W左右的导热硅脂，再结合散热器的模式使用。

   MOS管：MOS管是除了电源主芯片外，发热量非常大的元器件了，用到的导热界面材料品种较多，常见应用：玻纤加强的导热矽胶片＋导热硅脂等材料。

   变压器：电容、电阻、电能转换的同时会产生较大热量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，一般会应用导热凝胶进行粘接固定并导热，有些可直接与外壳粘接接触。

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整块PCB板底部：电路板是所有电子零件的载体，电子元件按照一定的顺序排列在电路板上，如果电路板布局设计不合理，会留有散热死角，另外PCB板上存留的1.5-2.0mm的针脚会被技术人员纳入安规范围的考虑，采用导热矽胶布解决了导热、绝缘、防刺穿的整体需求。

整机灌封：一般应用在户外需要进行导热、固定、防水，如：户外LED驱动电源，除了导热的功能外，有些需要进行结构保密的客户可通过整体灌封进行自我保护，推荐应用：导热灌封胶材料。

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