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标题: 如何在没有实测的情况下，判断仿真出来的芯片温度合理？ [打印本页]

作者: KUNQUAN 时间: 2021-8-2 10:23
标题: 如何在没有实测的情况下，判断仿真出来的芯片温度合理？
如题，在没有实测的情况下，产品还在设计阶段。仿真结束后看收敛曲线和能量守恒都是收敛的，但是有个1.2w，尺寸4.4*4.4*2mm的芯片温度超过200度了，怎么判断这个结果是准确的啊

作者: hank0301 时间: 2021-8-2 21:36
如果不考慮設計經驗，那就從仿真結果去判斷，觀察
1. 熱傳導路徑上的溫度分佈，芯片與ＰＣＢ之間溫差是否合理
2. 在芯片表面設置region或是從計算結果看熱量傳遞的總和（輻射、對流）是否在1.2W左右

事實上這個結果算合理，因為熱源密度太高了；未來實測溫度不致於這麼高，因為通常是電子估算這種power元件的功耗過高所導致

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