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标题: 双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-7-22 15:17
标题: 双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用
双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶，在没有固化之前导热灌封胶是属液态，有着一定的流动性，可流动到每个缝隙中，从而进行灌封。固化之后，便形成有弹性的胶层，发挥隔热、防尘、防腐蚀等功效，并抵抗高低温。像普通的胶粘剂，遇到100°以上的温度会被软化，遇到低温会硬化，但好的导热胶粘剂可以在150°~200°的环境下长期工作，且不会发生软化或者断裂。

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好的双组份导热灌封胶耐温高、性能也更好一点，附着力增强后与物件进行粘接，完成密封。在使用过程中也不会释放有毒物质，对环境也没有污染。用途也广泛，新能源汽车、医疗军工行业、对金属、玻璃、均有很好的粘贴效果、LCD气孔封口、涂层及盖封、散热片装配、热传感器灌封等。

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导热灌封胶能强化电子器件的整体性能，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘属性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已广泛用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要导热材料。导热灌封胶在封装过程中完全固化后均有优越的特性，黏度小、浸渗性强，可充满元件和填缝。且储存方便，适用期长，适合大批量自动生产线。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温、防水等性。

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电子产品工作时，有时候在震动比较大的环境中，而导热灌封胶具有一定的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能，电子产品依然保持良好的性能。而且具有防尘、散热等作用。确保电子产品使用环境优异，对延长电子产品的使用寿命帮助也是非常大。

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