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标题: 导热硅胶片解决发热部件和散热部件的热传递 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-6-8 14:46
标题: 导热硅胶片解决发热部件和散热部件的热传递
导热硅胶垫片能够填充缝隙，完成发热与散热部位之间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是非常具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热界面材料。

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   主要特性：
   导热、天然粘性、柔软、绝缘、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲、阻燃等特点，防火符合UL94V-0。
   用途：
   用于电子电器产品的控制主板、电机内、外部的垫板和脚垫、电子电器、新能源汽车、汽车机械、5G通讯设备、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及散热模组等。

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   1、TFT-LCD，笔记本电脑，电脑主机；
   2、用于电子产品，电子设备的发热功率器件集成电路、功率管，可控硅，变压器等，与散热设施散热片，铝制外壳等之间紧密接触，达到更好的导热效果；
   3、功率器件电源供应、计算机、电信，车用电子模块发动机擦试器电源模块、大功率电源，计算器应用CPU、GPU、USICS、硬驱动器以及任何需要填充散热的地方；
   4、大功率LED照明、大功率LED射灯、路灯、日光灯等。

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