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标题: 5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-5-13 14:09
标题: 5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片
基站主设备由BBU和AAU组成，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化，AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好，不仅可提高产品的可靠性，还会降低设备功耗。

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   为更好解决5G基站散热问题，对热设计的要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻。在优化散热设计和芯片布局的同时，还需要更高导热系数、更低热阻的导热界面材料。基站是典型的封闭式自然散热设备，户外应用，需要严格的防水防尘。
   热量传递路径如下：
芯片——导热界面材料——导热结构件——内部空气——外壳——外部环境

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   鉴于5G基站对导热界面材料的高导热需求，兆科推荐可以选用高导热硅胶片来帮助散热，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，有良好的导热性能和高压缩形变特性，能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
   产品特性：
   导热系数：6W/mk
   带自粘而无需额外表面粘合剂
   压力与高压缩形变特性
   高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
   满足ROHS要求的环保型测试报告
   可提供多种厚度选择

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产品特性表：

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产品压力图：

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