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标题: 热阻建模 [打印本页]

作者: 金口玉言    时间: 2021-4-14 09:34
标题: 热阻建模
Icepak中用plate模拟器件的热阻 但发现热阻值的变化竟然对芯片的节温没影响 这不对吧 希望大神指点一二
作者: dengjie0    时间: 2021-4-20 18:07
建模时注意plate是否被其它面给覆盖了,可以看看这个plate是有有网格,乳沟没有网格就是被覆盖了。




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