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标题: Ziitek热管理材料为功率半导体器件提供散热方案 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-3-11 14:56
标题: Ziitek热管理材料为功率半导体器件提供散热方案
功率半导体器件是构成电力电子变换电路的核心器件，作为能源物联网的CPU，是弱电控制与强电运行的桥梁，它能够实现能源的传输、转换、控制。

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功率半导体器件的应用范围已从传统的航空航天电子、工业控制和4C产业，比如：通讯、计算机、消费类电子产品、汽车等，扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。

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功率半导体器件在电路中，通过大电流和高电压工作状态下，器件很小的区域内功率密度和局部温度非常高，进而产生热点效应，所以须对功率半导体的热管理高度重视，降低器件的工作结温、提升电路、产品的可靠性。内部热量的来源主要是：芯片内部的损耗由电能向热能的转换，所产生的热量需要通过有效热流路径进行散热。

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   为了提高大功率半导体器件的散热效率，兆科推荐可借助：导热绝缘片、导热硅胶片、导热膏等导热界面材料来填充发热元器件、散热器之间的缝隙，将热量更好的传导至散热器。
   导热绝缘片：
   ▶表面较柔软，良好的导热率；
   ▶良好传导率，良好电介质强度；
   ▶高压绝缘，低热阻；
   ▶抗撕裂，抗穿刺。

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   导热硅胶片：
   ▶良好的热传导率；
   ▶带自粘而无需额外表面粘合剂；
   ▶高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
   ▶可提供多种厚度选择。

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   导热膏：
   ▶0.05℃-in²/W 热阻；
   ▶一种类似导热界面材料的粘胶，不会干燥；
   ▶为热传导化学物，可以化半导体块和散热器之间的热传导；
   ▶非常好的电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化。

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