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标题: TIF导热硅胶片用于5G通信设备散热解决方案 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-2-24 14:54
标题: TIF导热硅胶片用于5G通信设备散热解决方案
5G是指第五代移动通信网络，其理论传输速度可达每秒数十GB，这可比4G网络的传输速度快数百倍，整一部非常高画质高清晰的电影可在1秒钟之内下载完成。随着高传输速度的同时，产品必定会产生非常高的热量，这对产品本身的散热提出了非常大的挑战与要求！

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为了应用当下即未来的5G通信市场，兆科导热材料生产厂针对各种产品的发热问题，都有相对应的产品解决方案。而具有高导热系数的TIF导热硅胶片，就是给5G客户更好的导热散热解决方案，这款产品还广泛应用于新能源，电子，安防，医疗军工等高精尖行业。

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它能填充发热器件和散热片，或金属底座之间的空气间隙，柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性表：

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