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标题: 人工导热石墨片为何要包边工艺？听听兆科怎么说！ [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-2-22 14:01
标题: 人工导热石墨片为何要包边工艺？听听兆科怎么说！
导热石墨片凭借着很高的导热功用、低热阻、重量轻的特征，是近年非常盛行的一种高导热材料。导热石墨能沿两个方向进行均匀导热，然后快速热扩散的功用，还能屏蔽热源与组件一起改善消费类电子产品的功用。

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   人工导热石墨产品特性：
   ▶非常高的导热系数：1700W/m-K（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）；
   ▶非常高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；
   ▶良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；
   ▶柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能；
   ▶符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求。

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   现在导热石墨片首要应用领域：IC、MOS、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、路由器，智能手机等等。由于人工石墨片和天然的都存在着易折断，耐性差等特征，所以导热石墨片在应用于导热材料进程中都是需进行加工处理。
   当下厂家加工方法包括：
   ▶背胶加工：能很好的粘附在IC及电子元件电路板上，在导热人工石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶与单面背胶；
   ▶覆膜加工：一些电子产品在电路设计中要求绝缘隔热，而导热石墨片自身是导电的，这时就要求在导热石墨片表面进行覆膜加工处理，以完成产品功能优化。
   ▶包边加工：导热石墨在模切过程中，边际简略掉粉，所以大部分导热石墨片应用的过程都需要进行包边处理。

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