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标题: 5G物联网散热难题，ziitek导热界面材料为你一站式解决 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-2-18 14:52
标题: 5G物联网散热难题，ziitek导热界面材料为你一站式解决
网关是物联网时代的重要核心部件之一，是连接感知网络和传统通信网络的锁链。可实现感知网络与通信网络和不同类型网络之间的协议转换。还具有设备管理功能及广泛的接入能力。运营商通过物联网设备可以管理底层的各感知节点，了解相关信息，实现远程控制。

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5G网关相对于4G网关整体硬件配置，性能指标都有非常大的提升。5G网关应用在场景大幅增加扩展，特别适合于大数据、高速率、低时延、广接入场景，在工业控制、智能制造、车联网、智能能源、智慧医疗等等场景中都有所应用。

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在确保物联网网关设备在恶劣条件下，仍然能完成大量信息数据的整合和处理的同时，可通过仿真软件做散热设计，优化通风口和组件位置，还有内部芯片的散热管理来保证设备的正常运行。网关设备的高温区域主要是在CPU处，可以借助高性能、高导热、压缩性能好的导热填充料，如：导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂将CPU热量很好的传送出去。

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   导热硅胶片：
   ▶良好的热传导率: 1.5~13W/mK
   ▶带自粘而无需额外表面粘合剂
   ▶高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
   ▶可提供多种厚度选择

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   导热凝胶：
   ▶良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK
   ▶柔软，与器件之间几乎无压力
   ▶可轻松用於点胶系统生产
   ▶长期可靠性

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   导热硅脂：
   ▶0.05℃-in²/W 热阻
   ▶一种类似导热界面材料的粘胶，不会干燥
   ▶为热传导化学物，可以大化半导体块和散热器之间的热传导
   ▶很好的电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化
   ▶无害

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