热设计论坛

标题: 路由器面临的散热及屏蔽问题该如何解决？ [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-1-22 15:15
标题: 路由器面临的散热及屏蔽问题该如何解决？
无线路由器作为上网的一大配件，由于需要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量是很大，路由器工作时的热量过高后，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网的情况。

[attach]3370[/attach]

为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及导热垫等方式进行散热。

[attach]3371[/attach]

在选择导热垫片的时候，要根据具体发热源，比如：CPU、存储器、Modem模组等，来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。

[attach]3372[/attach]

Q Q：1941249447
手机：18153780016 (微信同号)
免费送样测试

在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)