美国DegreeC公司最大的业务是为高密集电子产生的热提供智能化冷却解决方案,涉及的行业有电信、计算机、和医疗设备。公司多项技术专利已经在全球范围内作为行业标准。
本次研讨会,天源科技特别邀请DegreeC Inc. 的执行主席、创始人兼技术总监Rajesh Nair来华做热设计及测试产品的技术宣讲。早期Rajesh主要从事电信底盘智能控制的研究,发明了4线风扇、多通道微型风速仪。他的多项技术革新在全球电子行业已经成为行业标准。本次研讨会他将与您分享全新的热设计理念及成功经验并现场解答您的难题!
DegreeC的使命是成为为众多苛刻应用场合提供热和气流解决方案的世界领先者。请将您的挑战带给我们,帮助我们完成使命!
三、QFIN–速度超快的散热分析软件
Qfin 是专业的热设计和优化软件,早在1998年由Qfinsoft公司及Fluent公司Icepak主要研发人员联合研制开发。发展到今天,Qfin4.0即可用于散热器的设计,也可用于系统的设计。本次研讨会上, JAN VISSER博士来华做Qfin软件的技术宣讲,您将体会到Qfin软件的快速热仿真理念及其广泛的应用!