热设计论坛

标题: 无硅导热片应用在汽车电子的优势对比 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2020-6-18 15:01
标题: 无硅导热片应用在汽车电子的优势对比
无硅导热片日渐受到青睐，以汽车电子热管理为例，无硅导热片的设计及应用逐渐广泛。相对于传统的导热硅胶片，无硅导热片有明显的应用优势：无硅导热片不含硅油成分，无硅氧烷挥发，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。在某些特殊要求设备中，无硅导热片是很好的选择。

[attach]2942[/attach]

无硅油导热片不含硅油，无硅氧烷挥发，汽车的细密电子元件不会受到影响；稳定性好，粘性低，可重复施工。经过高温化学处理，无气体硅油析出，不影响元器件的功能和使用寿命，一般细密仪器都会考虑到挥发物的问题，如果使用传统的导热硅胶片，硅油挥发就无可避免，无硅油导热片就解决了这个难题。

[attach]2943[/attach]

   产品特性：
   1、不含硅氧烷成分；
   2、符合ROSH标准；
   3、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK；
   4、高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境；
   5、可提供多种厚度选择。

[attach]2944[/attach]

   产品应用：
   1、散热器底部或框架；
   2、机顶盒；
   3、电源与车用蓄电电池；
   4、充电桩；
   5、LED电视、LED灯具；
   6、RDRAM内存模块；
   7、S FP光模块；
   8、有机硅敏感应用；
   9、微型热管散热器；
   10、医疗设备。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)