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标题: 导热硅脂是电子元器件散热传递的得力助手 [打印本页]

作者: 兆科_小梦    时间: 2020-6-4 15:34
标题: 导热硅脂是电子元器件散热传递的得力助手
       大家应该有所了解,导热硅脂比传统的云母/硅油来得有效、洁净、便利,可满足用户对导热和热阻功能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的寻求,然后达到导热绝缘的作用,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中锋芒毕露。
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       导热膏产品是呈膏状的散热产品,填充在电子组件和散热片之间,能充分潮湿触摸外表,然后形成一个十分低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。特为电子元器件热量传递而制的新式有机脂,采用特殊配方出产,使用导热性和绝缘性杰出的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
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       导热硅脂产品特性:
       1、
杰出的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击;
       2、很好的使用稳定性,较低的稠度和杰出的施工功能,使用工作温度-45~200℃,耐热,高温下不会干涸,不熔化;
       3、不腐蚀、无味、耐化学腐蚀;
       4、野外运用可革除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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       导热硅脂产品应用:
       1、
半导体块和散热器;
       2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与安装外表,热电冷却装置等;
       3、高功能处理器及显卡处理器;
       4、自动化操作和丝网印刷。





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