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标题: 膏状导热硅脂提升了电子元器件的散热效果 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2020-4-24 15:16
标题: 膏状导热硅脂提升了电子元器件的散热效果
导热硅脂是一种涂覆在发热源与散热器之间的导热材料。涂覆后能有效提高发热源与散热器的热传输速度，从有效提高其散热能力。也并不是说导热硅脂的热传输速度比两者直接接触还要强，世界上排一的导热材料始终还是金属，但是两者的接触面无法完全的接触。

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因为由机械切割后的金属表面看似非常平滑，其实上面有很多我们用肉眼无法看到坑坑洼洼，这些坑坑洼洼里面充斥着空气，众所周知空气的热阻值是非常高的，如果直接将发热源与散热器两者直接接触，在坑坑洼洼里面的空气将严重影响两者的热传输速度，使散热器无法完全挥发应有的散热效果，导致电子元器件结温过而发生故障。

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而在两者之间涂覆一层导热硅脂，在经过一轮冷热循环后，导热硅脂将完全填充在坑坑洼洼里面，将里面的空气全部挤出，改善散热面的接触，有效提高发热源与散热器的热传输，使散热效果比没有涂抹导热硅脂的时候好。

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注：但涂抹量也不能太多，如果涂抹在两者之间的导热硅脂过多，将会在接触面的中间形成一张膜，反而会阻碍金属的直接接触，导致热传输效果比不涂抹导热硅脂的效果更差，所以涂抹量一定要适可而止。

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