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标题: 请大神指点一下这个数据表得用法？ [打印本页]

作者: 408231368 时间: 2019-12-27 09:21
标题: 请大神指点一下这个数据表得用法？
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作者: ckchiang 时间: 2020-1-8 08:04
就晶片廠商對晶片封裝後，所提供的晶片熱阻值。至於用法，看你想要做什麼。套熱阻公式換來換去而已。

作者: 408231368 时间: 2020-1-10 08:08

ckchiang 发表于 2020-1-8 08:04
就晶片廠商對晶片封裝後，所提供的晶片熱阻值。至於用法，看你想要做什麼。套熱阻公式換來換去而已。 ...

在做机箱热仿真的时候是把芯片看成一体的，也就意味着这个数据在此对我没有意义是吧？

作者: SZXCJS 时间: 2020-1-10 09:29

408231368 发表于 2020-1-10 08:08
在做机箱热仿真的时候是把芯片看成一体的，也就意味着这个数据在此对我没有意义是吧？ ...

芯片用双热阻的模型来分析时，可以借用上面表格里的热阻值来近似仿真评估

作者: magicalfire 时间: 2020-1-10 14:13
根据型号选里面的Rjc和Rjb就可以了，其他的参数可以不用管

作者: 408231368 时间: 2020-1-10 17:04

magicalfire 发表于 2020-1-10 14:13
根据型号选里面的Rjc和Rjb就可以了，其他的参数可以不用管

谢谢指点

作者: 408231368 时间: 2020-1-10 17:05

SZXCJS 发表于 2020-1-10 09:29
芯片用双热阻的模型来分析时，可以借用上面表格里的热阻值来近似仿真评估
...

谢谢指点，不用分析芯片，只做机箱设计

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