热设计论坛

标题: 技术分享:5G基站的液冷散热解决方案 [打印本页]

作者: zengmaojin    时间: 2019-8-28 08:17
标题: 技术分享:5G基站的液冷散热解决方案
本帖最后由 zengmaojin 于 2019-8-28 08:18 编辑

随着移动互联网的发展,很多低头族开始手捧着手机,沉溺于游戏、视频、购物、聊天等娱乐活动,当人们在享受着移动互联网带来的便利时,熟不知这些都离不开通讯网络的发展。
[attach]2593[/attach]

01 什么是5G?

2G通讯网络的发展,诞生了UC等wap网页浏览器;3G通讯网络的发展,丰富了人们的交流,崛起了微信等即时通讯软件;4G通讯网络的发展,兴起了短视频和在线视频的传播,成就了抖音等超级APP,让有才艺之人成了网红主播;那么接下来即将登场的5G通讯网络将会给人们带来哪些惊喜呢?

技术分享:5G基站的液冷散热解决方案
5G作为第五代移动通信系统,其主要的优势在于传输带宽大和低延时:最大带宽高达10Gbit/s,传输的数据量大,是4G的100倍;网络延时低于1毫秒,而4G为30-70毫秒。

数据传输更大,5G网络不仅将为手机服务,在连接更多的智能设备,如共享单车、智能汽车、智能摄像头、智能门锁、智能照明灯具等之后,社会将进入物联网IOT时代。5G的低延时特点使智能制造工厂、无人驾驶、远程高清医疗手术等都成为可能。



02 5G基站简介

目前全球已有26张5G网络,到2020年可能会增加到60张,仅中国到2020年将有100万个5G基站。5G基站主要有两种,一种是宏基站,另一种是微基站。

宏基站
[attach]2595[/attach]
宏基站体积较大,建于室外,覆盖区域大。

微基站
[attach]2600[/attach]
微基站主要建在城区和室内,到了5G时代,微基站会更多,到处都会装上,几乎随处可见。

基站设备的内部结构主要包含:BBU、射频(RF)单元、功率放大器(PA)、主电源、天线接口、散热系统等。
[attach]2601[/attach]

5G基站主设备AAU与BBU
[attach]2604[/attach]
BBU包含控制单元、传输单元和基带处理单元等,主要负责信号滤波、OFDM、调制解调、频域处理(符号映射/解映射和MIMO均衡等)、CPRI、DPD(数字预失真处理)等功能。

AAU其实就是4G时代的RRU+天线,其主要作用,是将基带数字信号转换成模拟信号,然后调制成高频射频信号,再通过功放单元放大功率,通过天线发射出去。

03 5G基站功耗

基站功耗类型

1计算功耗

指BBU消耗的电量,包括数字部分处理、管理和控制、与核心网和其他基站间通信等相关功耗。

2传输功耗

包括功率放大器(PA)和射频(RF)部分所消耗的电量,其主要执行基带信号与无线信号之间的信号转换,反馈电线的功耗包括在传输功耗之内。

3额外功耗

指从市电引入到基站直流供电的整个转换过程中的额外损失的电量,也包括机房空调、制冷设备所消耗的电量。

随着移动通讯业务的不断发展,海量的数据需处理,同时传输速率需成倍提升,5G基站的BBU和AUU的功耗将逐渐上升,5G基站功耗达到了4G基站的2.5~3.5倍,AUU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。目前单站满载功率近3700W。



04 5G基站散热挑战

5G基站功耗的上升将意味着发热量增加,发热量的增加将导致芯片温度升高。

传统冷却方案

1、降低芯片与外壳的温差,采用高导热界面材料和热桥接导热块或热管;

2、降低外壳表面温度,增加设备的外壳体积,优化散热叶片设计,加大表面积;

3、改善外壳温度均匀性,采用铸铝加厚外壳;


在实际产品中,方案 1 的改善效果有限,当外壳被太阳光暴晒时,其表面温度可高达60℃至90℃。而很多芯片的Tc要求在90℃以内,此时将无法满足散热要求;对于方案 2 和方案 3 ,通常产品的外观尺寸和产品重量有一定的限制,不能随意的增大。因此5G散热将是一个很大的挑战。


为了更好的解决5G基站和超算中心的散热问题,祥博研发团队精益求精,匠心独用,打破了传统散热解决方案的思维,创新性的研发出了针对5G基站和超算中心专用的液冷散热模组。通过结构设计,热仿真分析,实测验证,并对流道和温度场进行不断优化和改进,最终研发出成功的产品。

技术参数

单颗CPU散热功率100W-300W,进出口温差1-5℃,压降5-20kPa。

技术优势

1、CPU与CPU之间的温差小;

2、CPU与散热器之间的温差小;

3、散热器温度分布均匀,表面温差小;

4、多个主副发热器件一站式液冷散热;



06 5G基站散热案例

1 CPU并排液冷散热模组
[attach]2599[/attach]
仿真图
[attach]2605[/attach]

实物图

2 CPU串排液冷散热模组

[attach]2598[/attach]
仿真图

[attach]2603[/attach]
实物图


3 铝材相变均温板


[attach]2602[/attach]

吹胀铝相变均温板

对于5G基站外壳均温性能的提升,研发出铝材均温板,通过内部的相变工质实现均温功能,成本较铜材均温板低很多,同时可实现大面积均温效果。

后续我们也将在公众号中不断推出热管理方面的成功案例,和大家一起学习交流,探索新兴领域。敬请期待!
作者: 408231368    时间: 2019-9-11 17:36
好好学习一下
作者: maliqi1981    时间: 2019-10-17 09:20
好强大,
作者: arvinjy    时间: 2019-10-30 10:54
牛逼,膜拜下




欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.4