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标题: icepak初用一些疑问 [打印本页]

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:01
标题: icepak初用一些疑问

我是做家电变频控制器强迫散热，现在想对现有的控制器周围风道结构进行优化，从而降低电子本身温度，避免出现保护。运用icepak存在以下问题：
对于PCB板上的模块针脚如何处理？
PCB板若采用icepak中pcb设置，那么铜的覆盖率如何得到？是否这里设置对整体散热计算影响不大？
热源是采用block还是source比较恰当？
变频模块等散热封装元件材料选择什么比较合理？
希望能够得到高手的指点，谢谢~！

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 09:01

針腳不用理會
PCB板你可以選擇用里面的PCB建立也可以選擇用plate建立前提是你要知道整個pcb板的功耗
至于銅的覆蓋率是看你自己的pcb板對于整機散熱來說看你的熱量主要是被散熱模組帶走還是PCB板可以散掉多少熱量這個要看你自己的實際情況
熱量的使用是要看實際模型的建立情況的建議用block
封裝散熱元件不是很了解 ICKPAK內本身有個封裝元件的模型材料看實際情況
ICEPAK里面只是一個模型然后你可以設置材質表處理等。。。。

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 09:01

十分感谢明戈的热情全面地回答~！
针脚不理会，那模块与PCB板就不接触了，是否从针脚传递的热量相对模块从散热器传递的热量可以忽略？
PCB板我现在采用plate来建，设置简单些，可我不清楚它的功耗是多少？有办法测量吗？
发热元件为什么建议用block呢？source也有三维的，是否可行？我同事之前计算总发散，后来将一block热源改用source后，计算就收敛了，原因不明~！
封装元件一般也是由多种材料构成，icepak封装元件类型只有四种，我这里用得比较多的是QFP和DIP，BGA封装较少，不知道如何应用。
看了论坛上一些介绍，若没有散热器接触，则主要通过PCB板散热；若有散热器接触，则主要通过散热器散热，很少通过元件通过表面散热的。这种说法是否正确？

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:01

封裝的話針腳是要設置的
PCB的功率是要按照你整個板子上的所有的功率的總和
block和source從傳熱上來看 block是立方體傳熱而source不管是平面的還是立方體的他的傳熱方式都是只會向上傳熱而不會向四周傳熱至于你說換個熱源就求解了這個因素不一定就是熱源的模塊問題這個問題我們同事也做過我是沒有遇到這樣的情況一般我自己的用block建立的
封裝的就是版本問題啦沒辦法... 或許你問下其他朋友吧封裝可以說沒有做過所有建議不一定正確請見諒

最后個問題我想是正確的吧導熱系數問題散熱器元件接觸的導熱系數應該比PCB會好....

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 09:01

若用block做热源，就需要设置表面材料和内部体材料属性，很多元件很难给定啊。
明戈，你那里是否有相关的资料，介绍一些详细处理案例给我，可借鉴学习的，谢谢~！

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:01

这个没有啊
封装的我这里没有资料

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 09:01

一般电容、电阻、电抗器、变压器、扼流圈这些元件表面、体材料如何给呢？这些元件都是焊在PCB板上，建模时处理成元件底面与PCB板接触，合适吗？

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:01

你說的這些都是有一個發熱功率的
直接用block建立就好了吧然后設置power
材料設置成cu pure就好了表處理Cu-polished-surface
直接在pcb板上建立

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:01

电抗器、变压器,IGBT管的功率损耗是很难算的。不知道能否根据实验温度倒推功率损耗？望高手赐教。

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:01

谢谢明戈的指导，我按照你说的明天算一算，跟试验做个比对。

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 09:01

jimee_lzj 请问一下，电抗器、变压器他们的损耗功率怎么算啊！能否告知一下？谢谢！

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:01

因为我本人不是搞控制器设计的，因此我这些损耗功率都是控制器设计人员给出的，有可能他们也是用公式计算得到，即I^2*R。但有些元件比如电阻就很好计算，图纸中有相关曲线。

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