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标题: 芯片的材料设置 [打印本页]

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 09:01
标题: 芯片的材料设置
请问各路高手，在 Flotherm 中芯片的材料应怎样设置啊？

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 09:01

你是要各部分的 details材料热阻，还是整体的材料热阻。
塑胶封装外壳热导率0.7W/m-K;如果把普通的SMT芯片作为一个整体来看的话，我一般取材料热阻为20W/m-K，给你作参考。

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:01

恩，SMT的我一般设成10~

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:01

如果你要做 PBGA 類的，在網路上找一下 PakSi-TM。
這是我見過最神奇的軟體。

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