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标题: 带背胶和密封垫的电子产品结构件该如何建模 [打印本页]

作者: tender 时间: 2011-5-1 08:32
标题: 带背胶和密封垫的电子产品结构件该如何建模
现在有个不锈钢的结构件，它的底部分别是一层0.05mm的双面胶，再一层0.15mm的密封泡棉垫片，再最下面的是发热电子元件，那在建模的时候，双面胶和泡面垫片该如何建模呢，因为厚度很小，是否可以忽略呢？

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:32

贴敷表面热阻

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:32

多谢tor的指点,其实在提这个问题之前,我自己在心里也是想过这样去做的,只是因为刚接触Flotherm，像这样的建模也是第一次碰到，心里没有底，所以才上论坛向有过工作经验的前辈请教，能得到论坛里朋友的回答，也让我觉得论坛里还是好心人多啊。

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 08:32

请问是在surface attribute里对Rsurf-solid赋值吗？是不是不同性质的物体，该值也都不同？
那对本案例而言，背胶和密封垫的表面热阻又是多少呢？谢谢

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