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标题: 对功率器件的简单建模(MOSFET)???!!! [打印本页]

作者: 烟火    时间: 2011-5-1 09:00
标题: 对功率器件的简单建模(MOSFET)???!!!
小弟是做开关电源的,最近准备装机,就学了一下flotherm软件。
我想对功率器件建模,一般功耗都至少有几瓦,问一下:
下面的建模方法是否合理(以MOSFET为例)?
首先建一个cuboid,按照MOSFET尺寸确定大小,material选为silicon(pure);thermal菜单新建一个相应功耗的热模型,attach to cuboid;MOSFET底部与散热器相贴的部分可以传递热量并导电,我另建一个cuboid,压扁,material暂选为aluminum(pure),我没办法确定是aluminum还是copper(pure),相信这个影响不大
另外底部的导热部分直接选择cuboid的surface finish,选择aluminum(pure),并注意选择下地面,这种方法我想也是可以的。

请各位高手指点,不吝赐教!



作者: 最凉    时间: 2011-5-1 09:00

你建立的mosfet仿起来可能不准吧,我们建模之前都有拆过,不知道你有没有这个条件,拆了去看下。把mosfet分为四个部分,外层是塑胶的K=4 后背贴着一层AL base,下面的脚是Cu 在mosfet中央还有一个die材料是Silicon  尺寸准的话 仿起来还是蛮准的,外观效果也不错  希望对你有帮助


作者: cliffcrag    时间: 2011-5-1 09:00

楼上的能不能更为详细地讲解一下过程,不甚感激。
我是新手


作者: 时间定格    时间: 2011-5-1 09:00

呵呵 过程?
你按照mosfet的尺寸,其他的全部用cuboid建立,只是材料的设置不一样而已。你会简单的应用了,应该就能建立出来了。


但是对于体积很小的Mosfet,如果详细建模可能导致网格数据增,所以如果block或者cubiod囊满足要求的话还是用简化模型比较好,重要的是怎样将详细模型等效成简化模型,注意的是这里的简化模型尺寸和详细模型可能不一样,要自己先算一下等效热阻或者导热系数


按照lxh2522的模型我新建了MOSFET,和我以前直接用硅片的方法进行比较,因为我是风冷的,发现温度差别不大,而且简化的仿真速度远快于复杂的' R$ `. F! q8 p" E' |
因此,现在就用简化模型优化散热器了。


作者: 天天向上    时间: 2011-5-1 09:00

什么封装的?有些mosfet的pdml模型是可以下载的


作者: cliffcrag    时间: 2011-5-1 09:00

LS,TO-220封装的


作者: 少年梦    时间: 2011-5-1 09:00

请问geminilele:
模型在哪下载,我不能用flopack,能给我下载一个TO-220的模型吗
尺寸1.5cm*2cm*5mm


作者: 热热热    时间: 2011-5-1 09:00
标题: mosfet.pdml

这个是我们建立的模型,你看看

mosfet stand.rar (1.73 KB)





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