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标题: 热分析JEDEC标准文件 [打印本页]

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 08:59
标题: 热分析JEDEC标准文件
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sstl_2spec.pdf (97 KB)
JESD97.pdf (63.94 KB)
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jesd51-12 Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information.pdf (190.41 KB)
jesd51-11 Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded Package Thermal Measurements.pdf (211.93 KB)
jesd51-10 Test Boards for Through-Hole Perimeter Leaded Package Thermal Measurements.pdf (102.64 KB)
jesd51-9 Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements.pdf (213.09 KB)
abbr_698bfa1525dfc74b4b9f3a2dc9ceec65.pdf (74.49 KB)
abbr_991d964f20028de29f697a26aec2b2d5.pdf (308.68 KB)
abbr_996ca6923d1d3dff4d0d6e8d2e04b3c4.pdf (472.3 KB)
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jesd51-4 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip).pdf (314.07 KB)
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JESD15 THERMAL MODELING OVERVIEW .pdf (106.47 KB)
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jesd2 DIGITAL BIPOLAR LOGIC PINOUTS FOR CHIP CARRIERS.pdf (151.96 KB)
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abbr_47362fabf27c981377a1f2ab0b801c62.pdf (90.96 KB)
jep138 User Guidelines for IR Thermal Imaging Determination of Die Temperature.pdf (54.08 KB)
jep120a.pdf (307.39 KB)
MO-255A.pdf (479.27 KB)
DGuide4-19B.pdf (189.06 KB)
DGuide4-20A.pdf (232.74 KB)
JESD75-5.pdf (160.22 KB)
MO-220I.pdf (563.63 KB)
MO-241B.pdf (70.92 KB)

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 08:59

绝对是好东西啊，多谢楼主了！

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 08:59

要好多金币

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:59

确实很强大

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:59

绝对好人，求之不得！

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:59

支持楼主的分享！

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 08:59

感謝! 受教了~

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 08:59

下完了，没钱了。楼主打个包多好啊。大家都方便。

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:59

天哪，这要都下来，不得破产了。

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:59

这样赚钱太容易。哈哈

作者: abnormalsun 时间: 2017-5-19 13:35
赞一个，作为入门小白正在找这些呢。

作者: leye20 时间: 2017-6-5 23:20
没看到下载链接呢

作者: blk 时间: 2019-7-1 17:39
谢谢！

作者: tgouch 时间: 2019-7-29 08:59
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