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标题: 菜鸟请教芯片散热问题 [打印本页]

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 08:59
标题: 菜鸟请教芯片散热问题
各位好，我是菜鸟，这学期要做课程设计，给一个5cm*5cm的芯片散热，要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内，芯片发热功率500W，要求设计成套的换热措施，具体到选择何种手段来讲芯片和热沉（如果选择热沉这种方式的话）的连接。听说过有种叫RT silver的东西，不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料？要求整个方案不得超过700rmb。
我初步能想到的散热手段：风扇+热沉；热管+配套的驱动机构；thermoelectric cooler，不知道中文是怎么说。
我也是第一次做这个方面的东西，散热分析之类的，希望大家指点指点小弟。
不知道我这个问题，用icepak还是flotherm还是efd比较好呢？
只有几天的时间用在这上面，总共时间估计大概20个小时吧，实在是抽不出别的时间来做这个了，手头还有2个考试，还有自己的考试科目，只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下，寻求大家的指点和帮助啊！
谢谢，谢谢！！

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 08:59

Power Density 相當高，考慮用水冷吧。非不得已還是不要用 thermoelectric cooler，因為 TE 仍要消耗能量，所消耗的能量最終還是變為熱，成為你散熱模組額外負擔。除非你真的沒辦法將表面溫度壓在 100 度以下。

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