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标题: 基于ANSYS的板级电路模块热分析 [打印本页]

作者: szbay 时间: 2011-5-1 08:59
标题: 基于ANSYS的板级电路模块热分析
热设计。。。。。。。。。。。。。

基于ANSYS的板级电路模块热分析.pdf (547.71 KB)

基于ANSYS的板级电路模块热分析
李天明黄春跃上海理工大学机械工程学院

摘要: 针对某高密度组装板级电路模块建立了L种不同芯片布局的有限元热分析模型K基于热分析理论并采用ansys软件(对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析P结果表明O不同的芯片布局方案导致温度场分布不同(L种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达!QR以上K在同一块STU上(将生热率高的器件置于板面四角(而其余的分于其间(可有效地均匀热场并使最高温度显著降低P
关键词:板级电路,热分析,有限元,温度场

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 08:59

3 金币??????啥东西啊来个截图

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 08:59

许多同仁反对收取金币，现将重新上传。由于上传限制，望耐心等待。。。

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 08:59

许多同仁反对收取金币，现将重新上传。由于上传限制，望耐心等待。。。。。。。

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 08:59

重新上传，不收钱的

PCB及元件的温度场有限元分析.pdf (171.02 KB)
基于ANSYS的板级电路模块热分析.pdf (547.71 KB)
基于APDL的PCB元件布局优化.pdf (251.85 KB)
基于TASPCB的PCB热分析_热设计技术探讨.pdf (575.7 KB)
基于有限差分法的二维稳态PCB热分析.pdf (394.82 KB)

作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:59

???????????????

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