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标题: 功耗问题 [打印本页]

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:58
标题: 功耗问题
现在有一款芯片组
cpu : N270 TDP 2.5w
NB : 945GMS TDP 5.5 w
SB : ICH7 TDP 1.5w
在实机测试的时候跑 burn in
全部的function 都给 100%
可是实际上,NB 无法跑到 100%
像这种情形在模拟时大家都是如何去估算的功耗的

作者: 散热 时间: 2011-5-1 08:58

通常，所有元件都用最大功耗去模擬。所以，在評估階段都是 over-design。到實測階段就開始砍 fin（為了 cost down）。

作者: 散热 时间: 2011-5-1 08:58

BurnInTest软件测试，work load设为100%的时候，实际功耗大概是TDP的60%(Intel CPU经验数据，当然并不一定适用所有CPU)。任何一种测试软件都不可能同时将各个器件的功耗加载到TDP，如果要仿真结果和实测结果对比的话，功耗设置要根据各个测试软件的功耗加载情况不同对TDP折算，当然能有功耗实际测试数据就最好了。

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 08:58

不用TAT？
burn in 没用过。

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:58

實際測試瓦數~~ , 再進行cost down , 或Extrend model 就可以比較不會Over-design 嘍.

不斷的實際測試, 再修正自己的simulation model , 通常這樣的simulation 才會最準.

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 08:58

感謝各位的回答
實際測試瓦數一般都是請 power team 幫忙量測
還是自己接飛線量
或者是有軟體可以幫忙量測

另外PCB 我在 in-plane是設20 w/m-k
normal 方向設30 w/m-k 這樣設有在合理的範圍內嗎
我看layout 那邊有每一層trace 所佔的重量與厚度
我都用重量來評估大概的覆蓋率,不知道各位有其他更好的方法嗎

最後一般Notebook 的 Keyboard 大家都是如何模擬的謝謝

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 08:58

前段時間有個任務就是做ThermalSimulation，也是這個配置。

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:58

聽說過用BurnIn，不過我們測試都跑3Dmark或者MaxPower。

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