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标题: 讨论一下芯片什么时候需要增加散热片？ [打印本页]

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 08:58
标题: 讨论一下芯片什么时候需要增加散热片？
我一般是测试芯片的Tc,如果电子产品在正常的工作温度下，所测的Tc超过芯片给定的规格温度，那就需要增加散热片；但是大部分情况下，芯片只给了个使用环境温度，没有明确给出Tc的规格，请问这种情况下，怎么判断何时需要增加散热片？我通常是芯片超过80度，就需要增加散热片。请有工程经验的大侠提供见解，谢谢！

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:58

很抱歉，我也不知道，期待有高人指点

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 08:58

很不好回答的問題,我只結合我的工作(筆記本散熱器)給出見解:
1.首先你要確認一點到底是不是散熱面積不夠,因為有很多情況是heat piep 不能帶走足夠的熱量,
也就是熱管Qmax不足. 如果確定不是這個問題,再考慮增加散熱面積.
2.確認是散熱面積不夠,依據intel提供的資料.1w需要的散熱面積6.74每平方cm.(大概的資料,材質為cu),計算一下你的散熱面積吧.
3.考慮一下你的散熱片設計是否合理.
4.fan 搭配是否最佳喔~!
能想到的就是這些`!~!

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 08:58

非常感谢JENS的回答！
我的意思不在于设计多大面积的散热器，而是指如何估算芯片表面最大的Tc,这样测试和热设计的时候都有个标准，判断何时Tc是合格的。如果增加散热片，目的也是要保证芯片表面的温度Tc符合其规格要求。谢谢，请大家继续帮忙

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:58

一個簡單的辦法就是根據環境溫度去反推,看實際使用中環溫是多高?若這個值減去芯片的使用環境值為>0,則需要選擇散熱片;如果<0,則不需要.但這樣是不嚴謹的,因為實際還跟芯片所處的空間的大小和氣流的影響有關.

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:58

最简单的办法：
查晶片的规格书，任何一款晶片的出台，它都会规定Tc温度不高于多少~！

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 08:58

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:58

请问Jens一般熱管的Qmax是多少？谢谢

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