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标题: PCB板导热有限元分析 Modeling heat conduction [打印本页]

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 08:58
标题: PCB板导热有限元分析 Modeling heat conduction
觉得不错，分享以下，哈哈。

Modeling heat conduction in printed circuit boards using finite element analysis

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 08:58

大家好才是真的好,哈哈

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 08:58

同意楼上的观点，谢谢楼主分享

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 08:58

最近正在用有限原作分析

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 08:58

好东西,当然要珍藏了

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 08:58

多谢，正需要这方面的资料

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 08:58

请问是基于ansys还是icepak？

作者: flotherm 时间: 2011-5-1 08:58

多交流嘛，要钱的。新号没钱啊

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