热设计论坛
标题:
大家都来看
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作者:
花花世界
时间:
2011-5-1 08:57
标题:
大家都来看
这几天做了一个关于BGA的热循环模拟,经过三个循环后,发现最大应力和最大弹性应变发生在同一个位置,而最大塑性应变却发生在另一个位置。确切的说是前者发生在芯片边缘的下方,而后者却发生在芯片中心的下面,不知道这样的结果是否合理,请各位高手指教。
作者:
XiaoBo
时间:
2011-5-1 08:57
没有人理我??
作者:
chooyu
时间:
2011-5-1 08:57
谢谢分享!!!!
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