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标题:
JESD51-全集与大家分享
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作者:
绿丝绦
时间:
2011-5-1 08:55
标题:
JESD51-全集与大家分享
在JEDEC网站上下载的关于thermal design部分的标准，有需要的朋友可以看看。
论坛有相关JEDEC标准，点击下面标签即可查看
标准系列：
JESD51
: Methodology for the Thermal Measurement of Component
Packages (Single Semiconductor Device)
JESD51-1
: Integrated Circuit Thermal Measurement Method—Electrical Test Method (Single Semiconductor Device)
JESD51-2
: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air)
JESD51-3
: Low Effective Thermal Conductivity Test Board for
Leaded Surface Mount Packages
JESD51-4
: Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip)
JESD51-5
: Extension of Thermal Test Board Standards for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms
JESD51-6
: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air)
JESD51-7
: High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-8
: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Junction-to-Board
JESD51-9
: Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
JESD51-10
: Test Boards for Through-Hole Perimeter Leaded Package Thermal Measurements.
JESD51
-11Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded
JEDEC51-12
: Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information.
作者:
在不疯狂
时间:
2011-5-1 08:55
哥们，这也太多了，下载太麻烦，建议传到一个免费的网络硬盘上，再把地址发上来，比如纳米盘
作者:
千里目
时间:
2011-5-1 08:55
載來看看，謝謝共享。
作者:
flotherm
时间:
2011-5-1 08:55
好东西 谢谢分享
作者:
天天向上
时间:
2011-5-1 08:55
谢谢楼主,
分散了下载比较麻烦.
作者:
Magic
时间:
2011-5-1 08:55
蒐集起來慢慢研究!!!感謝
作者:
xlt
时间:
2011-5-1 08:55
谢谢楼主分享，大家共同进步。
作者:
逍遥神
时间:
2011-5-1 08:55
hao dong xi a , xiexie la
作者:
magicalfire
时间:
2019-6-6 12:58
感谢楼主分享，努力学习中
作者:
blk
时间:
2019-6-24 10:40
收藏起来
作者:
huayuan008
时间:
2020-6-2 16:21
好东西 谢谢分享
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