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标题: 散热铜箔怎么建模？ [打印本页]

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 08:55
标题: 散热铜箔怎么建模？
各位高人，我是一名菜鸟，现在需要做一个瞬态的仿真，具体情况大概是这样：
PCB已经布线完成，在这个电路板中只考虑两个热源，我已经找到了smartpart模型，并且知道最大发热功率。在flotherm中，我怎么建模散热铜箔面积（在allegro中面积已经确定）？

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 08:55

可以使用一个Collapse Cuboid来表示，然后在Solve/Overall Solution Control里激活Activate Plate Conduction

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:55

"在Solve/Overall Solution Control里激活Activate Plate Conduction"

请问这个有什么用啊？
另外Collapse Cuboid的厚度要怎么设置？
比如三层材料，厚度分别为5mm、0.01mm、5mm
把0.01mm层压扁，那第三层厚度的坐标起点是算5还是5.01？
谢谢

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 08:55

通常Collapse Cuboid是不考虑在面内的传导的，只考虑垂直面方向的，如果激活了它，就可以计算在面内的传导，但前提是要使该面与网格对齐，面内要划分有网格
Collapse Cuboid是没有厚度的，它是将一个三维块转化为一个二维面，比较适合于对薄板的简化
起点是5，不是5.01

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