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标题: 请教:怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型? [打印本页]

作者: 时间定格    时间: 2011-5-1 08:55
标题: 请教:怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型?
请教:怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型?比如说一个芯片底下有9个
作者: 风雨声    时间: 2011-5-1 08:55

热过孔??
PCB好象不能打孔!我有过个想法就是能否用优先级,将热过孔的块和PCB重合。
要实在想模拟,就用cuboid来代替PCB把!另外,这个孔是无法建成圆形的,按面积等同个正方形把!!
you are welcome!!!


作者: KOKO    时间: 2011-5-1 08:55

vias is a good friend to thermal designer.
vias 对局部芯片散热影响较大,尤其是自然对流时;可以采用等效导热系数来考虑VIAS的影响.
ICEPAK软件在MACROS的PCB模型中可以计算VIAS.


作者: 哈哈哈哈    时间: 2011-5-1 08:55

我在anays模拟的时候倒是模拟过 pcb中间的vias,挖了个圆柱出来,没有考虑空心,模拟成实心的铜柱体,主要是热传导。


作者: 冷冷冷    时间: 2011-5-1 08:55

1. Pi=3.141592654(記憶力差,只背到這麼多) 不是9. 每一個thermal via 的面积都是1.1304, SO THE whole cuboid的L=1.1304^0.5=0.35, 要建9個cuboid
2. "个人认为应该是穿孔建立的模型"  

3. 垂直方向的K值是參考前人paper上的作法,理論和電阻的理論相似, 這裡變成熱阻. 自己做過simulation,誤差不大. 根據您的銅厚如果我沒算錯的話K=170.

如方便可以把文件傳上來大家討論一下

順便也請教各位高人的作法, 感謝!




作者: 大大苹果    时间: 2011-5-1 08:55


yuruiboy
的回答仅考虑了孔的面积,但是还有PCB的面积没有考虑,所以要把pcb的热阻,孔的热阻以及覆铜的热阻并联计算总的热阻,然后再根据这个热阻计算实际的导热系数吧,
R=L/(KA), L就是PCB厚度,K就是导热系数,A就是面积,R总=1/(1/Rcu+1/Rhole+1/Rpcb)  那么这样就可以计算总的导热系数了,一般k在30左右,这个与孔径和孔间距都有关系的


作者: 心不动    时间: 2011-5-1 08:55


十分感谢您的指教,您提到的“孔的热阻以及覆铜的热阻”中孔的热阻小弟没有什么经验,请问这个是什么材料,是绿漆还是空气呢?
还有PCB的热阻方面(没有热过孔的情况), 关于普通motherboard, JEDEC 2L 和 JEDEC4L的热阻不知道您可不可以指教一二,小弟对他的热阻不太了解,也没做过实际的测量或模拟。
您这里的30的板子,请问是什么板子的,有多少个过孔啊?过孔对PCB整个热阻的影响趋势如何?
Thanks a lot !


作者: 你的美    时间: 2011-5-1 08:55


如方便可以把文件傳上來大家討論一下//这个就是一个pcb板上的一个打金属化孔的一个东东了,只是在这里跟大家交流一下过孔的建模的设计过程。比较简单就没必要传了啥,


作者: NMB    时间: 2011-5-1 08:55

觉得还是有点问题,根据公式R=L/(KA)来算VIA的热阻,A不应该是VIA的面积,而是过孔的铜环的面积,而且总的热阻正如zalhit 所说是几个热阻的并联,但应该是两个热阻的并联,一个就是VIA的铜环,另一个就VIA的中间的孔了,这个孔焊接后一般都是被焊锡填充。





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