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标题: 请教icepak热分析导热问题 [打印本页]

作者: 秋末天空 时间: 2011-5-1 08:54
标题: 请教icepak热分析导热问题

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如题我做一个热分析，上面是板下面是一个散热片，
可是结果发现散热片没有温度，只是设定温度，请问是哪里没有设置对？谢谢啦

作者: airthink 时间: 2011-5-1 08:54

从图片上看,似乎你的板跟散热片并没有接触,热量又怎么会传过去呢?

能把你的文件贴上来看看吗?
光看图片是很难看出来为什么热量没有传过去的

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 08:54

谢谢版主，的确没有接触，可是有热传导和辐射的话应该也可以传递热吧？流体不太懂。。
ps问个小白问题，传什么格式的文件？

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 08:54

没有接触就不会有传导，辐射是要设置的！

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:54

没有接触的话,中间就表示填充的物质是空气.
而空气本身的热传导系数是相当低的,只有0.025左右,通常可以认为是绝热物质.
而辐射不足以将热量传递至HEATSINK,所以你HEAT SINK上面温度会显示跟环境温度一样.

你可以将文件压缩成TZR文件,压缩成RAR档传上来就可以了.

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:54
标题: pcb散热

多谢解惑，我做的是pcb散热，现在把pcb板接触散热片，发现温度还是很高，麻烦看一下，
是不是需要设置热辐射？

pcb.rar (17.71 KB)

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 08:54

如果pcb板材料设置成default，即铝的话，就可以得到理想的温度，设置成fr-4的话温度升高非常大，
是不是热源设置位置不应该直接加在pcb板上，而是另建一个金属薄板，加在上面？

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:54

多谢楼上，我原来是做固体的，现在工作急需转流体和热分析，的确基础太差，可是也得赶鸭子上架呀，学习的同时也只能厚着脸皮问大虾们了

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 08:54

这样的话pcb该如何模拟呢？材料就是fr4的，热源位置也就在上面，很小的热源算出来的温度就很高，为什么呢

作者: airthink 时间: 2011-5-1 08:54

看你的图面热源面积很小而HS比较大，自然对流呀开辐射
不开温度会高很多
另外你的HS侧边有开opening，那你的HS的鳍片方向就应该与opening的进出风方向一致，
这个是热流常识。。

作者: KOKO 时间: 2011-5-1 08:54

散热器设置的有问题哦,base去哪里了？另外那么小的热源，扩散热阻当然会比较大。且整个箱子密闭，自然对流也好不了。辐射似乎没开？

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 08:54

谢谢两位，我调整了下模型，自然对流，打开重力，辐射，环境温度50，其他默认。结果温度还是很大。而且发现辐射开不开影响效果不大,

回baiych，模型是简化的，散热器就是这样的，没有基底啊。
回明戈，自然对流不是计算域的六个面都设置opening么，我是按照论坛另外一个自然对流的设置做的。

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 08:54

自然对流是要6面都opening的啦‘
不过看你的设置好像有问题
opening是要设置cabniet尺寸大小的不是你图片上那么小一块
而且自然对流的cabniet的大小是有要求的一般水平方向是模型的2倍大小
垂直方向往下也是2倍往上一般3～5倍的

主楼那个模型已经修改过了，现在问题是这样的，自然对流，环境温度50
可算出来温度很大，而且散热片基本不起作用，感觉还是辐射的问题，可是计算的时候辐射/
已经开了。还有是不是流动也有问题？%

辐射需要设置发射率，你检查下

发射率0.8，radiation temp 默认的20，很奇怪的是水平热传导有，竖直y方向没有热传导

没看到你的模型，只是根据计算结果图给出以下建议：
1，如果环境温度=50度，那么radiation temp也应该设成50度
2，检查PCB的导热系数（一般平面方向=20，厚度方向=0.38）-
3，cabinet设置，自然对流时所有壁面设成opening.
检查芯片发热量（不要把芯片DATASHEEP上的最大功率代入，而应该输入实际功耗
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谢谢各位，汇集大家的意见更正了模型，计算结果还是很大，
这是打包文件，版主所说都已设置，除了pcb热导系数，我直接设置的fr4材料，

pcb2.rar (17.84 KB)

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热源与heatsink接触的面的厚度为0.05mm，结果肯定会差啊，散热条件太差了。
建议楼主检查下模型，看简化是否合理。

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厚度的确是这样的，热源下面其实是一个中空的block，
可是计算的话温度更高，有2k多，所以模拟成四个薄板。,
我也做过一个热源下面是block的模型，接触面厚度很大的，温度还是很高

pcb3-7748.rar (17.84 KB)

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