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标题: 请教，散热片与机箱壁接触，两者之间的接触热阻如何设置 [打印本页]

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:54
标题: 请教，散热片与机箱壁接触，两者之间的接触热阻如何设置
如题，客户一款产品，依靠自然对流散热。芯片的散热片与机箱壁接触，从产品来看，感觉两者之间只是自然接触，因为没有任何扣具链接两者。
这种情况下，是否考虑两者之间由于空气间隙产生的接触热阻对芯片温度有一定影响。
我是在散热片与机箱壁之间建了一个Collapse的空气（导热系数0.026W/mK）层，结果有5度左右的温升。
另一个方法，应该就是给接触的表面设置具体的接触热阻。但是这个接触热阻如何设置比较合理？
请问，各位在遇到这种情况是如何处理的？

十分感谢！

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:54

这个问题比较难处理，受到影响的因素很多，具体的环境应该具体去分析处理。
比如散热片与机箱壁之间的放置方式（散热片是与机箱底壁还是侧壁接触），两者之间的接触方式（采用到热胶或者其他方式），

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 08:54

3# Rosicky

我所遇到的是，散热片与机箱顶壁接触，但是，相互之间没有相互作用。就好象是自然的贴合到一起。

作者: 唱国歌 时间: 2011-5-1 08:54

这样不太好吧，我觉得是这样接触的话最好到中间加导热材料，比方硅胶片什么的，接触完好，接触热阻就小了

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 08:54

实际上，机箱顶壁是可以拿下来的。不能在中间加导热材料。因为机箱内空间有限，所以，散热片设计的尺寸，跟机箱顶壁刚刚好接触。所以，才会问这个接触热阻如何设置。

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 08:54

所以，很明顯的，這是一個變數。因為你必須考慮設計與組裝的公差。

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