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标题: 请教大家一个功率模块热分析模型的问题(IGBT模块和整流桥) [打印本页]

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 08:53
标题: 请教大家一个功率模块热分析模型的问题(IGBT模块和整流桥)
各位论坛上的朋友，我是从事变频器设计行业的，刚接触热分析，有这样的困惑：
变频器用到的是几百安电流1200V的IGBT模块和整流桥，
请问如何在FLOTHERM里建立这两种功率模块模型？

我现在用面热源贴近散热器，将热源方向指向散热器，但是之间没加热阻，感觉不是很妥，

不知道有没有也做过功率模块热分析的朋友，你们是如何做的，希望各位多多发言！

//beg
//bow
//thanks

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:53

我也是从事变频器行业的，我是用icepak仿的，中间应该放一层导热硅胶脂吧。有空可以聊聊。找到同行了，呵呵。

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:53

俺也是

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 08:53

我的qq:3997834
以后多多联系，希望我们做变频的多探讨探讨设计上的问题，共同提高。我是单位上不了QQ，家里也没有上网。个别周末才上QQ

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 08:53

不加是不是热阻为0，加了总热阻就是0+桂脂热阻？
不加的模拟结果与加硅脂后模拟的结果有什么区别？
请大家指教~~~~~~！谢谢~~~~~~~~！！！

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 08:53

楼上理解的不错。
FLOTHERM和ICEPAK，默认所有接触都是理想的，不存在接触热阻。
加入接触热阻会使得芯片温度升高，简单的估算如下 DT=Rth*P(DT:温度增加量，Rth：接触热阻值, P: 发热量)

可能不久后也要做变频器的热设计。先来占个位。

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:53

欢迎版主加入变频行业！

如果说芯片温度升高，芯片消耗更多的热能。如果芯片发热量一定即总热能一定，那散热片消耗的热能就少，是不是散热片的温度就比没加热阻时候低了呢？

作者: yuan193 时间: 2013-12-3 11:23
原来有这么多人做变频器的啊，我也是做变频器

作者: qianyaoyong 时间: 2014-4-20 23:16
我也是做变频器仿真的，我的qq550838820，有空加我讨论

作者: qianyaoyong 时间: 2014-4-20 23:18
我司IGBT建模很细，芯片也建上，然后要设置热阻，这样你才能知道结温

作者: yzdqm 时间: 2015-9-7 21:45

qianyaoyong 发表于 2014-4-20 23:18
我司IGBT建模很细，芯片也建上，然后要设置热阻，这样你才能知道结温

有常用模型可共享下么

作者: maomaoqian2016 时间: 2016-4-15 17:21
找到知己啦大家一块讨论我QQ：272303897

作者: 光圈的忧伤 时间: 2016-7-4 10:41
刚接触高压变频器IGBT热设计行业楼主可有这方面的资料共享哈

作者: 于 时间: 2017-7-22 17:34
我也是变频器仿真一员，QQ：2948133156，欢迎来访，多多沟通交流，共同进步~本人也有部分icepak、ansys仿真资料，可互享，还请大家多指教~

作者: hy623802840 时间: 2018-9-26 13:24

qianyaoyong 发表于 2014-4-20 23:18
我司IGBT建模很细，芯片也建上，然后要设置热阻，这样你才能知道结温

能加个QQ讨论下吗？ 623802840

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