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标题: 机柜级散热问题 [打印本页]

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:53
标题: 机柜级散热问题
前方安装环境总是和设计之初有较大差距，因此造成热现象突出。各位大侠设计时一般留有多少余量较为合适？

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 08:53

余量的问题，是很难说的。因此，我们要尽量的要求客户给出worst case。比如，安装环境中可能出现的最小空间，最不利于风扇排风的摆放等等。这样做出来的才是最合理的。仿真是想得到一个相对准确的值，如果再叠加了一个不准确的余量，那精度就降低了。与其加余量，不如让客户直接给出物理上的worstcase更可靠。

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:53

现实是worstcase总比现实严酷多了~

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:53

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