热设计论坛

标题: 『IC Package Thermal Issues and Thermal Design』 [打印本页]

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:53
标题: 『IC Package Thermal Issues and Thermal Design』
最近一直在Icepak问这问那^_^
发个用Icepak做Ic封装级热设计的文章。
全文99页，英文！！

IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part1.rar (1.76 MB)
IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part2.rar (1.76 MB)
IC Package Thermal Issues and Thermal Design.part3.rar (1.6 MB)

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 08:53

这个不错，看作者名字，像是个中国人。

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:53

做的真漂亮。

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 08:53

谢谢。不知道老大怎么不搞一个群。这样大家交流起来是不是很好呢.

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:53

謝謝！謝謝！

作者: kenlino 时间: 2012-3-30 11:23
谢谢分享~

作者: dd0916 时间: 2012-9-10 16:26
好阿~~
資料棒

作者: guxt86 时间: 2013-2-18 13:22
看看

作者: guxt86 时间: 2013-2-18 13:22
怎么没有下的链接

作者: admin 时间: 2013-2-18 17:03

guxt86 发表于 2013-2-18 13:22
怎么没有下的链接

更新升级后，有些资料是没有了。

作者: 黄杰平 时间: 2013-3-6 09:47
顶一个

作者: mt349212 时间: 2013-4-3 18:04
looks great!

作者: ssc511 时间: 2013-6-3 11:06
谢谢楼主，学习学习！

作者: 940401950 时间: 2014-2-22 17:31
不错的资料

作者: 940401950 时间: 2014-2-22 17:39
很好的资料

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)