隨著產品設計的需求使用者目的的不同,IC元件不論在內部的功能設計、組合結構或外部的元件尺寸、封裝型態、插腳數目、腳距、引距形狀乃至於構裝技術等有顯著的變化這些變化如果沒有一個統一的規格,不但在於周邊設備上無法相互搭配,一些共通的技術上亦無法相互支援,因此以美國電子器件工程聯合會JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 及社團法人日本電子工程協會EIAJ(Electronic Industries Association of Japan)為中心,整合了相關的變化,替IC元件的定義訂定了標準化封裝的規範。
若依材料的性質來分類可以分陶瓷封裝(Ceramic Packages)與塑膠封裝(Plastic packages),陶瓷封裝優於散熱塑膠封裝則優於自動化、低成本、薄形化等。若依IC元件與電路版結合方式分類,可分為引腳插入型(Pin-Techrough-Hole,PTH也稱之為插件型),與表面黏著型(Surface Mount Technology,SMT)兩大類,若依引腳分佈型態劃分則可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳與底部引腳等四種引腳分佈型態。