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标题: 关于风扇的几个问题,附Icepak模型 [打印本页]

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:52
标题: 关于风扇的几个问题,附Icepak模型
最近做一个产品的热设计，遇到几个问题请教下，先大概描述下该产品：
   产品是数字信号采集记录仪，系统由7个标准的6U板卡组成，板卡之间是标准间距20.32mm，一个CPU板卡，两个信号采集板卡，四个数据记录板卡，每个数据记录板卡上又架了一个磁盘板，总功耗大概200W，7个板卡插在6U机箱（大小大概为：350mm*228mm*460mm），大概的画了机箱的模型见附件。
   其中数据记录板卡上有个MV芯片的热特性比较差，datasheet显示最大结温125℃，最大环境温度70℃，再没有其它热方面的参数。在实际应用过程中测试，当芯片表面温度超过70℃，数据记录板卡就不能正常记录数据，导致系统不能正常工作，所以后面的热设计都是围绕着如何降低此芯片表面温度进行的。
   经过仿真计算，最后通过加宽数据记录板卡槽位间距，由原来的20.32mm加宽到25.4mm，见下图，并给MV芯片加散热片达到散热目的。

下载 (8.33 KB)

下面是机箱修改前后的几个参数：



机箱修改前
机箱修改后


风向

从上往下

从下往上


数据记录卡槽间距

20.32mm

25.4mm


机箱顶部风扇风量

<46CFM

79CFM


机箱底部风扇风量

46CFM

187CFM


机箱顶部开孔面积

1840 mm2


机箱底部开孔面积

3000 mm2

机箱上方的开孔面积比较小，主要是因为机箱上方有把手，考虑考机箱把手的受力，所以开孔面积比较小，只有1840 mm2，

问题：
1、强制对流下机箱的开孔面积如何计算？
2、如果只是机箱底部有风扇，顶部没有，风从下往上吹，那么顶部的开孔面积又是如何计算？如果风从上往下，顶部需要的开孔面积又是多少？
3、如果只是机箱底部有风扇，顶部没有，那么吹风是否比抽风需要的风量更大？
4、风扇的风向是如何确定的
如何确定风扇的风向，根据风量和开孔面积大小吗？
风向是向风量大的风扇方向和开孔面积大的方向吗？
相同的风扇，用吹风还是抽风如何确定？
正常情况下，风扇的风向应和自然对流风向一致。当机箱上方的开孔面积小到多大的时候需要改变风扇的风向，有没有计算公式。

Icepak模型
HASII-BOX-new---tzr.rar (21.28 KB)

上面的问题，哪位大侠帮忙看看，谢谢！

作者: homeland 时间: 2011-5-1 08:52

自己顶个，

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 08:52

1. 開孔大小影響流阻，所以看你需求。
2. 同 1。
3. 不一定。要看你系統的布局。風扇入風面那一側的流場分部會較均勻，而吹出的那一側會較集中。但也要看扇葉的設計。
4. 不明白你的意思。至於適用吸的或是吹的，各有各的優缺點。

我說的好像都是廢話。但是，系統散熱的設計僅有一些基本的 Rule 可以遵循，但是還是要看細部的設計。風扇是影響流場分布的重要因素，所以不僅必須對元件單體的影響，還必須考慮對系統的影響。我之前某個案子，在定案前，光是有記錄的，就模擬了六十多次。模擬不是在於準，而是在於對整體的布局做一個判斷。

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:52

你做事好认真噢，是不是在外资的公司？台企？台资用的繁体字

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