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标题: 移动的“芯”——解读移动CPU封装技术（了解下历史） [打印本页]

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 08:52
标题: 移动的“芯”——解读移动CPU封装技术（了解下历史）
材料是04年的，是简单的介绍~

移动的“芯”——解读移动CPU封装技术.pdf (86.25 KB)

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:52

down来have a look，谢谢！

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:52

写的不怎么样。而且CPU的发热量更它的封装形式也没有关系。

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 08:52

CPU发热量是跟核心晶体管的数量及制作工艺有关的，封装在发热方面解决的只是从核心到外界及基本的热阻问题~

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 08:52

好东西,要学习学习,谢谢

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