楼主不妨上IEEE收集相关的资料，另外问一下，你的“PCBA变形失效及其仿真“范围较广，你想找哪方面的？ Thermal, moisture or drop test?
作者: endless 时间: 2011-5-1 08:52
对了,差点忘了你跟他是系友,呵.
楼主说的范围确实太大了.
作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:52
有没有工程仿真报告，比如：BGA,QFN, SOT/D series production related thermal,thermo-mechanica,moisture and
impact reports and so on, 上面的好像与我们不相干哟！这样的报告我想才能更进一步交流和长进的。
作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:52
公司内部的报告恐怕是不会向外公布.
作者: 说不完 时间: 2011-5-1 08:52
好东西，从中可以学到很多的东西，他的方式方法和分析问题的思路对我们很有用。
另外，哪儿有any training ，请告诉一下哟！
Thanks what you had done for us, our administrator.