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标题: 请教：散热片设计 [打印本页]

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:52
标题: 请教：散热片设计
我现在有多个mosfet管需要进行散热，型号和功率均不同，所得的热阻值也不同，请问如果想设计一个散热片对所有元器件进行冷却，该如何设计。
一个功率元器件进行散热设计本人了解，但是多个元器件在一个散热片上散热需要能人帮助！

多谢！

作者: 天意 时间: 2011-5-1 08:52

上你的模型，热源的功率和分布，以及每个器件的spec。可以给你提一些建议。

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 08:52

2楼说得对
散热片可以设计成整体式,只是接触热源的地方长凸台就可以

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 08:52

如果mosfet power density 不大
或許可以用thermal pad 取代凸台，省下散熱片後加工的成本

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 08:52

我把我的情况描述一下吧，看是否能能得出所需要的结果。
一个散热片上打算装5个功率管，环境温度为85℃（极限情况），其中：
36W的一个，Tj=150℃，Rjc=1.0℃/W,Rja=22℃/W；
5W的两个，Tj=175℃，Rjc=1.25℃/W,Rja=62℃/W；
11W的两个，Tj=150℃，Rjc=0.23℃/W,Rja=40℃/W；
功率管与散热片之间加热阻值为0.2℃/W的Insulation。
计算需要散热片的热阻值和尺寸，谢谢！

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:52

楼主的projcet是用在汽车电子还是别的什么上的，power dissipation这么高

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 08:52

顺便说一下，“0.2℃/W的Insulation”这个条件不是很合理，热阻值是和Insulation的面积大小相关的，不是随便什么大小的都是0.2℃/W。

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 08:52

不好意思，有段时间没上来了！
Rja是指 resistance from junction to ambient.
计算出来的热阻是一部分，好像散热片的大小也是一部分，不知道采用多大的散热片合适。

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 08:52

这个具体我也不太懂，因为拿到产品的datasheet上面就是给出的热阻值，产品厚度，所以也不确定是否和面积有关或者具体是什么关系。

作者: chooyu 时间: 2011-5-1 08:52

假设
1. 使用风冷的散热方式，流过散热片的平均流速为1000LFM；
2. 将功耗36W的元件单独进行散热；
3. 元件与散热片之间的热阻值为0.5C/W;
4. 环温取65C;
5. 取元件的Tj=150*90%=135C.
所需散热片大小估算为
散热片风流方向：截面周长600mm, 长60mm.

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