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标题: 继续求助，pcb热分析温度过高 [打印本页]

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 08:52
标题: 继续求助，pcb热分析温度过高

如图，pcb板外是金属外壳，板上四个热源，两个大的8.1w，旁边两个小的1.8w，为什么小的热源发热反而大？

是没有接触散热器的原因么，应该如何处理？另外把两个小热源去掉温度也是很大，请问怎么回事
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999.rar (20.71 KB)  13

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现在论坛好了，编辑一下
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作者: ADDA 时间: 2011-5-1 08:52

论坛怎么回事？附件发不了，图片显示也有问题

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 08:52

不清楚LZ的意圖是什么
但是看模型有幾個問題:
1. PCB板一般材料是FR4，不是LZ的那個K值達到205的材料
2.熱源是沒有輻射的
3.你的Fin左右兩邊風流都被檔到散熱效果肯定不行
4.小的熱源面積小，即單位面積來說發熱量比大熱源要高又沒有散熱器溫度肯定高多大熱源

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 08:52

谢谢你的，我做如下修改后，
1，pcb材料fr4
2，取消热源辐射
3和4因为是模型原因，不做改动。
结果发现最高温度上升到900多度，
而且大小热源面积其实差不了多少（不超过2倍），为什么小热源影响这么大

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:52

可以把你的原始3D发出来看下吗？
这样设计的HS实在是怪.

作者: fluent 时间: 2011-5-1 08:52

Asm.rar (24.98 KB) 8
这是asm模型，说实话我自己都觉得我简化的有毛病，可是不知道什么毛病

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 08:52

那就好，我也觉得不妥，可是设计是不属于我职责的，分析做好就可以了，说实话让我设计我也不会，只能作出分析结果。。

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