自二十世纪九十年代以来,美国的一些公司即已开始着手发展直接用于电子封装Al/SiCv的一次成型工艺。目前Ceramics Process Systems Corp.(CPS),PCC Composites以及Lanxide Electronic Component均已实现了这一目标,并实现了规模化生产[21]。英国的GEC-Marconic Research Center也曾专门立项对其进行研究[22]。可简单地将复合材料的净成型分为素坯的净成型及金属与素坯的复合两个阶段,而前者则是能否最终实现MMC一次成型的关键。素坯的成型基本上采用陶瓷素坯的工艺,且为满足异形部件生产的要求,基本上采用湿法成型工艺。CPS采用QuickSetTM工艺来实现素坯的成型[23]QuickSetTM实际上是一种陶瓷素坯成型工艺的改进。SiC浆料的固化采用温度诱导法,即是将制备好的浆料注模后迅速冷致一定的温度,随后将固化的浆料置于低于有机溶剂蒸汽压的环境中使用使其迅速挥发。利用该工艺,SiCp的体积分数可控制在60-70%,邑产品具有很高的尺寸精度,不足之处在于该工艺较为繁琐,且周期较长。PCC Composite主要则通过加入有机粘接剂来实现SiCp浆料的固化,因此在压渗之前需对素坯进行高温脱脂处理,因而容易造成素坯的分层及开裂,进而影响最终产品的质量。
铝碳化硅(AlSiC)材料和当前普遍使用的钨铜材料相比,热膨胀系数(CTE),热导率,密度,刚度等方面都有很大的优势。
目前国内貌似还没有哪家企业可以生产高性能的AlSiC材料,国外的厂家除了上文中提到的,还有美国Thermal Transfer Composites,LLC公司(TTC公司),该公司的AlSiC产品已经广泛运用在各行各业。目前,该公司的产品已经通过代理进入到了国内,您可以登录http://www.torreyhillstech.cn查询更详细的技术资料。