热设计论坛
标题:
铝碳化硅材料
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作者:
YOYO
时间:
2011-5-1 08:52
标题:
铝碳化硅材料
铝碳化硅AlSiC(有的文献英文所略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al)是一种颗粒增强金属基复合材料,采用Al合金作基体,按设计要求,以一定形式、比例和分布状态,用SiC颗粒作增强体,构成有明显界面的多组相复合材料,兼具单一金属不具备的综合优越性能。AlSiC研发较早,理论描述较为完善,有品种率先实现电子封装材料的规模产业化,满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现,成为封装材料应用开发的重要趋势。
作者:
ADDA
时间:
2011-5-1 08:52
国内有没有铝碳化硅材料的生产企业,或者有没有代理国外铝碳化硅材料的公司。
作者:
撒哈拉的泪
时间:
2011-5-1 08:52
这种材料我个人觉得不太适合机加工,很脆!而且如果使用LTCC的话,热涨系数不太匹配
作者:
AVC
时间:
2011-5-1 08:52
我公司有代理美国TTC的AlSiC材料。详情请您登录http://www.torreyhillstech.cn 查询。
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