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标题: Thermal Management Materials and Systems [打印本页]

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:51
标题: Thermal Management Materials and Systems
主要是介绍器件封装的热管理。
不错的资料，做封装的可以参考一下，不少材料数据是挺难得的。

Chapter10.pdf (1.97 MB)

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 08:51

我怎么下载不了这个文档？
我怎么下载不了这个文档？

作者: AVC 时间: 2011-5-1 08:51

不错哦，想知道这本书的书名是什么？

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 08:51

Electronic Materials and Processes Handbook， 3rd edition
ftp2share上有挡，但是比较难下。

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:51

所以还是S完全共享出来吧

作者: 冰冻的心 时间: 2011-5-1 08:51

难得的好资料

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:51

Front Matter

FrontMatter.pdf (287.64 KB)

作者: airthink 时间: 2011-5-1 08:51

Preface

Preface.pdf (287.64 KB)

作者: aok 时间: 2011-5-1 08:51

Chapter 1
终于发正文了。

Chapter1.pdf (1.17 MB)

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:51

Chapter 2

Chapter2.pdf (681.9 KB)

作者: mingdong8211 时间: 2016-5-3 19:17
怎么下不了啊！

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