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标题: 界面分层造成的器件封装失效机理研究 [打印本页]

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 08:51
标题: 界面分层造成的器件封装失效机理研究
摘要：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析,发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明:分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面,并有向整个芯片区域延伸的趋势;应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏,而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区,同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区,使互连发生短路而损坏器件。

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:51

谢谢斑竹，学习了

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:51

谢谢共享最近需要学习这方面的知识

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 08:51

学习学习，谢谢

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 08:51

Thanks for your share. Maybe I benefit by it.

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 08:51

1# grandia1983
谢谢楼主分享

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